はんだ接合気密封止パッケージ用ミリ波帯シリコン基板貫通伝送線路
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概要
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2枚のシリコン基板を積層し,気密封止と高周波信号伝送を実現するはんだ接合形基板貫通伝送線路構造を提案する.上側基板裏面を掘り込むことにより,封止領域の形成と,柱状の突起部の形成を行い,上側基板上面へ高周波信号を取り出す構成を採用した.ミリ波帯において本構造の設計を行い,良好なミリ波伝送特性を得た.本伝送線路構造はシリコン基板を用いた高密度ミリ波モジュールに適している.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-12-15
著者
-
大橋 英征
三菱電機株式会社
-
湯浅 健
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
湯浅 健
三菱電機株式会社
-
福本 宏
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
福本 宏
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
-
田原 志浩
三菱電機株式会社
-
藤井 善夫
三菱電機株式会社 先端技術総合研究所
-
藤井 善夫
三菱電機(株)材料デバイス研究所
-
小川 新平
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
田原 志浩
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
小川 新平
三菱電機株式会社 先端技術総合研究所
-
田原 志浩
三菱電機
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