複合材成形時のボイド発生における流体力及び界面張力の影響の基礎検討 (JCOM-38 プログラム--材料・構造の複合化と機能化に関するシンポジウム)

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概要

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• [日本材料学会]の論文
• 2009-03-10

著者

• 北條 正樹

  京都大学大学院工学研究科

• 井上 康博

  京都大学大学院工学研究科:(独)理化学研究所

• 松本 迪斉

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所

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