SiCデバイスにおけるプロセス技術の動向と展望 (特集 「シリコンカーバイド」がやって来た--実用化に向け動き出した次世代パワーデバイス材料)

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概要

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• 日刊工業新聞社の論文

著者

• 福田 憲司

  産業技術総合研

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