ハイパワ-センサの電子レンジへの適用--冷凍食品の解凍検出
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- C-2-56 マイクロストリップ線路ヘアピン曲がり部の伝送特性について
- B-4-31 ケーブルを有する電子機器筐体のサセプタビリティについて
- コプレーナ線路分岐部の伝送特性とその改善
- 開口部を有する電子機器筐体の固有モード : 開口部寸法の固有モードへの影響
- ドットマトリクス状導波器を用いた多層プリントアンテナ : ドット密度の最適化と偏波特性の検討
- 等角スパイラルアンテナの薄型化 : 給電系の改善
- コプレーナ線路の分岐部の伝送特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- 筐体内プリント基板の固有モードへの影響
- マイクロストリップ線路ストリップ導体オフセットの電磁放射への影響
- 装置筐体の開口部を介して結合する電磁界の解析
- 開口部を有する装置筐体内のサセプティビリティ
- スロットを有する筐体の固有モード
- ドットマトリクス状導波器を用いた多層プリントアンテナ
- 等角スパイラルアンテナの薄型化 : 給電系の検討
- コプレーナ線路の分岐部の伝送特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- 電子レンジにおけるヘリカルヒータのマイクロ波シール特性の検討
- 装置筐体開口部の入力インピーダンスと筐体内部への結合レベルの予測
- 金属装身具を装着した人体頭部モデルの電磁界シミュレーション
- 広帯域通信用等角スパイラルアンテナ
- グラウンド導体にスリットのあるマイクロストリップ線路の特性
- グラウンド導体にスリットのあるマイクロストリップ線路の特性
- エアブリッジを施した共平面線路形サーキュレータ
- コプレーナ線路の分岐部の伝送特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- 可変整合素子を用いた電子レンジの整合
- マイクロストリップ線路の特性インピーダンス : グラウンド導体幅とストリップ導体オフセットの影響
- ヘリカルヒータ端末部における電波漏洩の防止
- 筐体内に配置した多層プリント回路のサセプティビリティ
- 共平面形線路角形曲がり部の伝送特性の改善 : オフセット率の検討
- 共平面線路形サーキュレータの広帯域化に関する検討
- スロットを有する筐体内のサセプティビリティ
- 電子レンジキャビティ内における電磁界分布
- ハイパワ-センサの電子レンジへの適用--冷凍食品の解凍検出
- 多段導波器を装荷した等角スパイラルアンテナ
- 融点近傍における氷のマイクロ波誘電特性
- 等角スパイラルアンテナを用いた4素子アレイ
- 多層プリント回路の電流分布解析
- 共平面形線路角形曲がり部の周波数特性の解析
- 共平面形線路とスロット線路の波長短縮率の空間回路網法による解析
- 共平面形線路の曲がり部のクロストーク
- 導波器を用いた等角スパイラルアンテナ
- 共平面形線路の角形曲がり部の空間回路網法による解析
- 共平面線路形サーキュレータの動作周波数について
- コプレーナ線路の分岐部の伝送特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- 電子レンジ覗き窓への導電性膜の応用とマイクロ波遮蔽効果
- 複合加熱方式電子レンジ用ヘリカルヒータの端末部電磁波遮蔽機構の検討
- 可変整合素子を用いたマイクロ波加熱装置の加熱特性の改善
- コルゲード周期構造を用いたマイクロ波加熱
- ハイパワー電子レンジ用ドアシールの電磁界解析
- 電子レンジ用可変整合素子の検討
- 電子レンジ用ドアシールの電磁界解析
- 上面ダブル導波管給電形電子レンジの電磁界解析
- 電子レンジ用ハイパワ-センサを用いた冷凍食品の解凍検出
- 電子レンジ用ハイパワ-センサ
- FD-TD法によるダブル導波管給電形電子レンジの電磁界解析
- スロットアンテナ付回転テーブルを備えた電子レンジの電磁界解析
- FD-TD法による高損失誘電体負荷電子レンジの電磁界解析
- FD-TD法によるマルチスロット給電形電子レンジの加熱ムラ評価
- コプレーナ線路の分岐部の伝送特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- マイクロ波漏れ防止用新構造フィルタにおける導体損の影響
- 等角スパイラルアンテナを用いた4素子アレイ
- 抵抗皮膜を用いた格子状電波吸収壁の解析
- マイクロストリップ線路のグラウンド導体のスロットと信号伝送特性
- 曲がり部の曲率に対する共平面形線路の透過特性
- 共平面形線路の角形曲がり部の透過特性の一考察
- 電子レンジ用ハイパワーセンサを用いた冷凍食品の解凍検出
- 筐体内プリント基板の固有モードへの影響
- 装置筐体開口部の入力インピーダンスと筐体内部への結合レベルの予測
- 筐体内に配置した多層プリント回路のサセプティビリティ
- ハイパワーセンサの電子レンジへの適用 : 冷凍食品の解凍検出