スロットを有する筐体内のサセプティビリティ
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概要
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集積度の高い基板や多層プリント回路では,実際の形状をそのまま3次元にモデル化した解析が有効である.層間等への結合は,有限長のグラウンド層やVcc層を前提に,プリント回路全体の電磁界分布を解析することにより有用な結果が得られた.これらの解析では主に基板上の信号線からの放射や結合に着目したが,本報告ではスロットを有する筐体内に基板を置き,外部電磁環境に対するサセプティビリティについて解析している.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
越地 耕二
東京理科大学理工学部
-
周 英明
東京理科大学大学院理工学研究科
-
中野 英樹
東京理科大学理工学部
-
小暮 裕明
東京理科大学 理工学部
-
小川 啓介
東京理科大学 理工学部
-
周 英明
東京理科大学理工学部電気工学科
-
小川 啓介
東京理科大学理工学部
-
小暮 裕明
小暮技術士事務所
-
越地 耕二
東京理科大学
-
中野 英樹
東京理科大学
-
周 英明
東京理科大学
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