可変整合素子を用いた電子レンジの整合
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概要
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電子レンジでは主として水負荷2000(cc)に合わせたインピーダンス整合がとられているため、特に500(cc)以下の低負荷に対しては不整合状態となっている場合が多い。したがって低負荷では加熱特性が著しく低下する。そこで負荷の変化に対応可能な可変整合素子を用いた整合法を検討し、低負荷での整合特性、加熱特性の改善を試みた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
-
越地 耕二
東京理科大学理工学部
-
周 英明
東京理科大学大学院理工学研究科
-
中野 英樹
東京理科大学理工学部
-
窪田 哲男
東京理科大学理工学部
-
木元 和彦
九州電力(株)
-
岩淵 康司
(株)日立ホームテック
-
菊池 巌夫
(株)日立ホームテック
-
周 英明
東京理科大学理工学部電気工学科
-
窪田 哲男
(株)日立ホームテック設計部
-
菊地 巖夫
日立ホームテック
-
菊池 巌夫
日立ホームテック
-
木元 和彦
九州電力
-
木元 和彦
九州電力総合研究所
-
菊池 嚴夫
日立ホームテック
-
越地 耕二
東京理科大学
-
中野 英樹
東京理科大学
-
窪田 哲男
東京理科大学
-
周 英明
東京理科大学
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