マイクロストリップ線路のグラウンド導体のスロットと信号伝送特性

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
プリント基板の高密度実装化は、層間接続のためのスルーホールクリアランスのためにグラウンド導体に多数の穴が空き、これらがつながってスロットを形成することがある。それ以外でも、配線の都合から接地やV_cc>パターンを使い分けるために、グラウンド導体にスロット等が入り、グラウンド導体が全面ベタであることはまれである。これらは、信号の帰路電流の経路を変えることになり、信号伝送特性を劣化させることになる。本報告では、グラウンド導体に種々の寸法のスロットが存在するときの信号伝送特性を測定し、スロット部の等価回路パラメータを算出した。また、スロット上にバイパス経路をもうけて、信号伝送特性の改善について検討を行った。
社団法人電子情報通信学会の論文
1994-06-03

著者

関連論文

もっと見る

スポンサーリンク