精密成形樹脂パッケージを用いた無調心接続技術--MUレセプタクル型PLC光送受信モジュールの低コスト化に向けて (特集論文 光接続部品用樹脂精密成形技術)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 耐環境性に優れた低損失ポリマー光導波路
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- 超高速光スイッチング素子用π電子系有機材料を開発
- 高分子系電気光学材料の開発 (光エレクトロニクスデバイスの研究)
- アサーマルアレイ導波路格子型波長合分波器(2)
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- 4)EO/パッシブ混載型高分子光導波路(情報ディスプレイ研究会)
- EO/パッシブ混載型高分子光導波路 : 情報ディスプレイ
- EO/パッシブ混載型高分子光導波路
- EO高分子による縦型方向性結合器
- C-3-87 MU/SC変換用プラスチック割りスリーブの検討
- SC-3-8 樹脂パッケージを用いたPLC部品/光ファイバ無調心接続技術 : MUレセプタクル型PLC光送受信モジュールの作製
- プラスチック部品のシングルモード光実装への適用性検討
- プラスチックV溝部品を用いたシングルモード光実装の検討
- プラスチックプラットフォームによるポリマー導波路フィルムへのファイバ実装
- 射出成形による通信用光学部品の作製(進化する射出成形技術)
- シングルモード用光接続部品のプラスチック化 (特集論文 光接続部品用樹脂精密成形技術)
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いたlOGb/s光受信モジュールの検討
- B-10-133 50Gb/s級並列光インタコネクトモジュール : ParaBIT-1Fの開発(1)
- C-3-2 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : ParaBIT-1F用光結合部品の開発
- 並列光インタコネクトモジュール(ParaBIT-1F)の実装技術
- SC-5-6 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : 構造簡略化および耐熱性向上の検討
- C-3-93 UV硬化型エポキシ樹脂を用いた導波路フィルム
- 並列光インタコネクションモジュール用多チャンネル光インタフェース構成技術
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースへの樹脂V溝部品の適用
- 電気光学効果高分子材料を用いた光強度変調器
- フルオロケイ酸イオンを有するテトラチアフルバレンおよび関連ドナ-塩の合成と電気伝導性 (導電材料とその応用) -- (電子伝導)
- 精密成形樹脂パッケージを用いた無調心接続技術--MUレセプタクル型PLC光送受信モジュールの低コスト化に向けて (特集論文 光接続部品用樹脂精密成形技術)
- 有機ポリシランのキャリア輸送特性とその電子写真感光体への応用 (電子写真用有機感光体材料)
- 多数の水晶振動子を用いた嗅覚センサの開発--人間の感覚を持った匂いセンサ
- ネガワットアグリゲータの状況と今後