流動層電極における粒子相の有効比抵抗
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概要
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硫酸銅溶液からの銅の電析を行い, 銅粒子および銅メッキガラス粒子から成る矩形流動層電極の特性を研究した.実験は, 硫酸銅濃度0.01〜0.05mol/<I>l</I>, 硫酸濃度0.1〜1.0mol/<I>l</I>, 層膨張率10〜35%の範囲で行った.銅粒子および銅メッキガラス粒子の粒径は, 120〜670μm および790〜1,030μmとした.<BR>その結果, 流動層電極内の電荷移動速度は, 電極反応速度, 溶液相の有効比抵抗および粒子相の有効比抵抗ρ<SUB>m</SUB>に依存し,ρ<SUB>m</SUB>に及ぼす硫酸銅濃度および硫酸濃度の影響は無く, ρ<SUB>m</SUB>は層膨張率の増加とともに増加した. 銅粒子を用いた場合のρ<SUB>m</SUB>に及ぼす層膨張率の影響は, 銅メッキガラス粒子を用いた場合の影響に比べて大きかった.本実験における電流効率は, 90% 以上であった.
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