乳化液膜法におけるサブミクロン W/O エマルションの電気的解乳化
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概要
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乳化液膜法におけるW/Oエマルションの解乳化に交流高電圧印加法を用いる場合, 通常サブミクロン粒子の破壊は困難である.本研究ではガラス製電極を用い, 電極間隔を狭くした回分式解乳化装置に交流高電圧を印加することによりサブミクロン粒子を除去することに成功した.実験において, 油相にはSpan 80を含むケロシン, 内水相には非抽出系の場合はNaCl水溶液を, また抽出系の場合にはH<SUB>2</SUB>SO<SUB>4</SUB>水溶液を用いた.試料には, Disperserを用いて作成したW/0エマルションを一旦電気的に解乳化し, 破壊されずに残ったサブミクロン粒子を含む油相を用いた.また抽出系の場合には銅の抽出実験後のW/Oエマルションを解乳化し, 残った油相をサブミクロンエマルション試料とした.実験の結果, 電極間隔を10mm以下にすることがサブミクロン粒子の解乳化に有効であった.また解乳化速度に及ぼす油相中の水分モル濃度C [mol.m<SUP>-3</SUP>], 乳化剤体積分率<I>C<SUB>s</SUB></I> [-], 見かけ電界強度E [V・m<SUP>-1</SUP>] および温度<I>T</I> [K] の影響について, 次の実験式を得た.<BR><I>dC/d</I>θ=-<I>k・E・C<SUB>s</SUB></I><SUP>-1.8</SUP>・<I>C</I><SUP>3</SUP>・exp (-<I>E</I><SUB>0</SUB>・<I>R</I><SUP>-1</SUP>・<I>T</I><SUP>-1</SUP>) <BR>θは解乳化時間 [s], Rは気体定数 [J・mol<SUP>-1</SUP>・K<SUP>-1</SUP>], E<SUB>0</SUB>は見かけ活性化エネルギー [J・mol<SUP>-1</SUP>] およびkは係数 [m<SUP>7</SUP>・mol<SUP>-2</SUP>・V<SUP>-1</SUP>・s<SUP>-1</SUP>] であり, 非抽出系の場合<I>E</I><SUB>0</SUB>=43.0× 10<SUP>3</SUP>, k =1.54×10<SUP>-8</SUP>, 抽出系の場合<I>E</I><SUB>0</SUB>=53.9×10<SUP>3</SUP>, <I>k</I>=4.4×10<SUP>-6</SUP>であった.
- 社団法人 化学工学会の論文
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