高位合成系を用いた三次元ステンシル計算における性能モデルの検証(開発環境と性能評価,リコンフィギャラブルシステム,一般)
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概要
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本稿では,高位合成系の一種であるMaxCompilerとステンシル計算向けフレームワークであるMaxGenFDを用いて,熱拡散シミュレ一ションを題材に三次元ステンシル計算における性能モデルの検証を行なう.FPGA上のDSPモジュールやBRAMなどの資源による制約を満たしながら,その中で最適なパラメータを効率よく見つけるために資源使用量や演算性能の性能モデルを提案する.また,マルチスレッドとSIMD命令を用いたCPUの実装との性能比較を行い,最大でCPUの約6.6倍高い性能を実現できることを示す.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-05-13
著者
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