C-12-19 IQミスマッチ補償を用いた20 Gbps 60 GHz帯送受信機(CMOSミリ波技術,C-12.集積回路,一般セッション)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 2013-09-03

著者

• 岡田 健一

  東京工業大学

• 松澤 昭

  東京工業大学

• 河合 誠太郎

  東京工業大学大学院理工学研究科電子物理工学専攻

• 近藤 智史

  東京工業大学大学院理工学研究科電子物理工学専攻

関連論文

• TL(Thru-Line)校正によるパッド部のディエンベディング手法 (光エレクトロニクス)
• TL(Thru-Line)校正によるパッド部のディエンベディング手法 (マイクロ波)
• C-12-64 WLP技術を用いた低雑音増幅器の検討(C-12. 集積回路C(増幅回路),一般セッション)
• C-12-61 集積化無線送受信機におけるPA-LNA間アイソレーションの評価(C-12.集積回路,一般セッション)
• CK-2-7 日本発のミリ波実用化に向けて(CK-2.ミリ波実用化に向けたデバイス・回路・システム技術の現状と将来,ソサイエティ特別企画,ソサイエティ企画)
• CK-2-7 日本発のミリ波実用化に向けて(CK-2.ミリ波実用化に向けたデバイス・回路・システム技術の現状と将来,ソサイエティ企画)
• C-12-53 ミリ波帯CMOS回路のためのディエンベディング方法の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-54 容量感度スケーリングを用いたミリ波注入同期型発振器(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-57 WCDMA受信機における段間ノッチフィルタの低雑音化に関する検討(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-63 並列型ADC用の参照電圧回路のRC遅延に関する検討(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-18 コンパレータノイズがA/Dコンバータの性能に与える影響に関する研究(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-19 容量DACの寄生容量がSAR ADCの精度に与える影響の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-47 オンチップ差動インダクタの構造による非対称性の解析(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-52 アクティブフィルタによるW-CDMA受信機の歪抑制に関する検討(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-55 低インピーダンス伝送線路を用いたミリ波帯VCOの低雑音化の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-56 インダクタの自己共振補正を考慮したLC-VCOの最適化(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-58 ミリ波帯電力増幅器の出力整合回路における配線構造最適化の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-23 ダブルテールラッチ型コンパレータとプリアンプを用いたコンパレータの性能比較(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-60 広帯域受信機における高調波および相互変調歪の検討(C-12. 集積回路AC(RFモデリング),一般セッション)
• C-12-57 ミリ波用低雑音増幅器の寄生相互インダクタンスの影響の検討(C-12. 集積回路AC(RFモデリング),一般セッション)
• C-12-19 容量感度スケーリングを利用した微調整可能デジタル制御発振器(C-12. 集積回路BC(クロック・発振器),一般セッション)
• C-12-17 多分周による電圧制御発振器の低位相雑音化の検討(C-12. 集積回路BC(クロック・発振器),一般セッション)
• C-12-34 分周器を含めた電圧制御発振器の最適化の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• C-12-33 伝送線路を用いた動的再構成可能Si CMOS VCOの検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• TL (Thru-Line) 校正によるパッド部のディエンベディング手法
• 10.リコンフィギュラブルRF回路の将来展望(エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術-2020年を見据えて-)
• C-12-15 60GHz帯CMOS差動増幅回路の高CMRR化に関する検討(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-14 2-6GHz広帯域チューナブルCMOS電力増幅器(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-2-59 ダミーメタル入り伝送線路の伝搬定数の固有値解析(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
• C-12-37 差動インダクタの信号励起モードの比較検討(C-12.集積回路C(アナログ),エレクトロニクス2)
• C-12-24 WCDMA無線受信機におけるノッチフィルタの歪み特性解析(RF(1),C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-18 集積化されたPA-LNA間のカップリング経路の実測評価(増幅器,C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-26 バラクタとDACを用いたデジタル制御発振器の検討(RF(2),C-12.集積回路,一般セッション)
• Si CMOS基板上ダミーメタル入り伝送線路の伝搬定数の固有値解析(学生研究会,学生研究会/一般)
• C-12-35 LC型電圧制御発振器のQ値に対するレイアウト時の寄生成分の影響についての検討(発振器・PLL,C-12.集積回路,一般セッション)
• A-3-22 MOSFETのリーク電流ばらつき測定のための回路検討(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
• A-3-12 歩留まり予測のためのビア数分布モデル(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
• A-3-10 オンチップ伝送線路を用いた将来におけるLSIの遅延時間予測手法(A-3. VLSI設計技術, 基礎・境界)
• A-3-9 配置効率を考慮したSoCのマクロ面積配分手法(A-3. VLSI設計技術, 基礎・境界)
• C-12-28 CMOSプロセスにおける高周波向け配線構造の検討(MOSモデリング・フィルタ,C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-26 差動型低雑音増幅器における利得インバランス改善の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• C-12-29 Si CMOS RF分布定数型増幅器の消費電力削減手法(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• C-12-34 Si RF CMOS分布定数型増幅器の設計(C-12.集積回路C(アナログ),エレクトロニクス2)
• 高Q値WLPインダクタおよびその5.8GHz帯LC型電圧制御発振器への応用(配線・実装技術と関連材料技術)
• C-12-34 3次元構造インダクタと底面配置回路を用いた484-μm^2 21-GHz LC-VCO(発振器・PLL,C-12.集積回路,一般セッション)
• CS-1-3 Si-CMOS基板上ダミーメタル入り伝送線路特性の固有値解析と測定(CS-1.周期系・不規則系における電磁波散乱・導波問題:理論、数値解析と応用,シンポジウムセッション)
• C-12-42 バラクタクロスカップルを用いたミリ波帯電力増幅器の検討(電力増幅器・低雑音増幅器,C-12.集積回路,一般セッション)
• C-2-32 オンウェーハ測定のためのTL(Thru-Line)校正によるディエンベディング手法(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
• リコンフィギュラブルRF CMOS無線集積回路技術に向けた広帯域電圧制御発振器(集積エレクトロニクス)
• C-12-36 VCOと分周器を用いたGHz帯広帯域発振器の検討(C-12.集積回路C(アナログ),エレクトロニクス2)
• C-12-30 リコンフィギャラブルRF回路に向けた広帯域LNA(C-12. 集積回路C(アナログ), エレクトロニクス2)
• C-12-28 可変インダクタを用いた広帯域CMOS VCOの設計(C-12.集積回路C(アナログ))
• 動的再構成によるLC-VCOの広帯域化(信号解析,アルゴリズム,回路設計)
• 動的再構成によるLC-VCOの広帯域化(信号解析,アルゴリズム,回路設計)(デザインガイア2003 -VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
• 動的再構成によるLC-VCOの広帯域化(信号解析,アルゴリズム,回路設計)(デザインガイア2003 -VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
• 動的再構成によるLC-VCOの広帯域化(信号解析,アルゴリズム,回路設計)(デザインガイア2003 -VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
• 動的再構成によるLC-VCOの広帯域化
• C-12-14 可変インダクタを用いた広帯域電圧制御発振器
• C-12-41 ミリ波帯電力増幅器における発振安定性の検討(電力増幅器・低雑音増幅器,C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-38 60GHz帯単相入力差動出力増幅回路の高利得・高CMRR化に関する検討(電力増幅器・低雑音増幅器,C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-60 低電源電圧動作のADCのためのボディバイアス解析(ADC,C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-39 Class-C VCOを用いたクロック発生器の位相雑音特性の解析(発振器,C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-38 0.5V駆動LSIの実現に向けたLC型発振器によるクロック発生の検討(発振器,C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-37 リング発振器用低雑音電流源の検討(発振器,C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-25 高調波抑圧機能を持つマルチバンド電力増幅器の研究(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• C-12-54 低電力オンチップパルス伝送線路配線(C-12. 集積回路C(ワイヤライン),一般セッション)
• C-12-45 WLCSP技術を利用したオンチップ伝送線路配線の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• C-12-43 オンチップ伝送線路配線における低電力パルス伝送用駆動回路(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• A-3-10 非対称Txを用いたオンチップ差動伝送線路配線におけるスケーリングの影響の検討(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
• C-12-27 90nm CMOSテクノロジーを利用した2.7mW/10GbpsオンチップLVDS型伝送線路配線(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• C-12-37 高速信号伝送に向けたCML型オンチップ差動伝送線路配線の検討(C-12.集積回路ABC,一般講演)
• WLP技術によるオンチップ受動部品の形成
• C-2-48 ウェハレベルパッケージ内蔵高性能オンチップインダクタ(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
• C-12-28 60GHz注入同期型周波数4逓倍器(RF(2),C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-27 トランジスタの寄生容量を考慮した電圧制御発振器の最適設計手法の検討(RF(2),C-12.集積回路,一般セッション)
• オンチップGHz伝送線路配線
• A-3-21 配線長分布を用いた65nmプロセスにおける配線構造最適化手法(A-3. VLSI設計技術)
• A-3-4 配置効率を考慮した配線長分布予測
• C-12-18 WLP技術を用いた低位相雑音なCMOS電圧制御発振器(C-12. 集積回路BC(クロック・発振器),一般セッション)
• C-12-35 WLCSP技術を用いた高FoM電圧制御発振器の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• C-12-28 WLCSP技術を用いた可変電力増幅器の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• C-12-27 WLCSP技術を用いた広帯域低雑音増幅器の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• A-3-18 指向性アンテナを用いたパッケージ内無線通信(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
• C-12-23 Switched Capacitor Filter(SCF)技術を用いたサンプリングミキサの検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• C-12-16 可変インダクタを用いたマルチバンド低雑音増幅器の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• C-12-25 容量帰還による広帯域低雑音増幅器の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• C-12-41 伝送線路を用いた多対多オンチップ高速配線の実測による評価(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• C-12-31 高イメージ抑圧比・周波数可変域拡張回路を用いたCMOS電圧制御発振器(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• 5.高周波シリコンCMOS送受信システムチップ(ブロードバンド無線通信を支えるマイクロ波ミリ波技術)
• C-12-20 広帯域化回路を用いたCMOS LC型電圧制御発振器の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• C-2-98 Si CMOSプロセスによる右手・左手系伝送線路(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
• C-2-62 ダイアゴナル構造を用いた高密度高速プリント基板配線の研究(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
• C-12-22 並列型A/Dコンバータにおけるエンコーダの高速化の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• C-2-48 ワンチップ無線通信回路に向けたWL-CSP方向性結合器の検討(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
• C-2-61 ウエハレベルCSP技術を用いた方向性結合器(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
• C-12-21 バッテリーレスin vivo無線通信用センサモジュール回路の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• C-12-31 ミリ波帯CMOS回路設計のためのマルチラインディエンベディング手法の検討(評価・モデリング,C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-20 CMOSプロセスによる60GHz帯無線送信回路の開発(RF(1),C-12.集積回路,一般セッション)
• C-2-61 ダイアゴナル配線を用いたプリント配線板の配線収容性と伝送特性(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
• A-3-17 オンチップ差動伝送線路のWD積による損失の評価(A-3.VLSI設計技術,一般講演)

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク