配線アクティビティを考慮した3次元積層プロセッサ向けフロアプランナーのための熱評価手法(モデリング・シミュレーション,集積回路とアーキテクチャの協創〜新しいアプリケーション創造に向けたアーキテクチャ、回路技術の貢献〜)
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概要
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半導体の電力性能比を向上させる技術として,プロセスの微細化に加え, 3次元積層か有効に働くことか報告されている マイクロプロセノサの設計においても3次元化による様々な利点か期待される一方て,積層か生しさせる熱の扱いは重要な課題となっている 我々は,スイノチンクアクティヒティに基づいて配線長を決定し,省電力なフロアプランを得る 3次元用モシュールマノパーを開発している本研究報告ては,熱密度のバランスと最大温度の削減を目的として,フロアプランナーに熱評価を導入し,得られた配置について議論する.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-01-24
著者
-
吉永 努
電気通信大学
-
入江 英嗣
電気通信大学
-
放地 宏佳
電気通信大学大学院情報システム学研究科
-
吉見 真聡
電気通信大学大学院情報システム学研究科
-
稲場 朋大
電気通信大学大学院情報システム学研究科
-
眞島 一貴
電気通信大学大学院情報システム学研究科
-
藤原 大輔
電気通信大学大学院情報システム学研究科
-
藤原 大輔
電気通信大学情報システム学研究科
-
稲場 朋大
電気通信大学電気通信学部
-
吉見 真聡
電気通信大学情報システム学研究科
-
眞島 一貴
電気通信大学情報システム学研究科
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