超ワイドバス構造を有する三次元積層SiPの電源品質評価(<特集>次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

• ロジックと超ワイドバスメモリとを,TSV付シリコンインターポーザを経由して信号線や電源線を相互接続した,三次元積層SiP (3D-SiP)を試作した.接続されている信号線には,4,096ビット分のデータ線が含まれている.本3D-SiPを用いて,超ワイドバス入出力部における電源品質(電源インピーダンス,同時スイッチングノイズ)を評価した.電源インピーダンスに関しては,80MHzに反共振ピークが観測された.この結果は,同時スイッチングノイズのピーク周波数である75MHzとよく一致した.加えて同時スイッチングノイズを削減するための回路手法を導入し,電源ノイズが最大36%低減することを実証した.

• 一般社団法人電子情報通信学会の論文
• 2013-11-01

著者

• 須藤 俊夫

  芝浦工業大学

• 苅谷 隆

  イビデン株式会社技術開発本部

• 鍋島 義孝

  芝浦工業大学

• 坂井 篤

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 山田 茂

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 苅谷 隆

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 藤田 陽也

  芝浦工業大学

• 高谷 寛希

  芝浦工業大学

• 田中 陽介

  芝浦工業大学

• 大井園 佳聡

  芝浦工業大学

関連論文

• FPGAの同時スイッチングノイズの解析と評価(ディペンダブル設計,物理設計及び一般)
• 薄膜キャパシタ内蔵パッケージの電気特性(電子部品)
• 芝浦工業大学工学部電子工学科須藤研究室(研究室訪問)
• 高速伝送を支える最新技術(1)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
• SiPの電気設計(設計・解析技術,半導体パッケージ技術の最新動向)
• [FB3] High Speed/High Frequency Packaging(Report on 2001 ICEP)
• 一括積層法SSP(Single Step Press)による高密度パッケージ基板 (全冊特集 高速伝送時代に対応するプリント配線板の最新動向--新多層化プロセスを支える材料と一括積層基板技術) -- (配線板・パッケージ編)
• チップ・パッケージ・ボードの統合設計による電源変動抑制(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
• 超ワイドバス構造を有する三次元積層SiPの電源品質評価(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)

スポンサーリンク