苅谷 隆 | イビデン株式会社技術開発本部

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概要

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• 同名の論文著者
• イビデン株式会社技術開発本部の論文著者

関連著者

• 苅谷 隆

  イビデン株式会社技術開発本部

• 須藤 俊夫

  芝浦工業大学

• 加藤 忍

  イビデン株式会社技術開発本部

• 鍋島 義孝

  芝浦工業大学

• 坂井 篤

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 山田 茂

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 苅谷 隆

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 藤田 陽也

  芝浦工業大学

• 高谷 寛希

  芝浦工業大学

• 田中 陽介

  芝浦工業大学

• 大井園 佳聡

  芝浦工業大学

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著作論文

• 薄膜キャパシタ内蔵パッケージの電気特性(電子部品)
• 一括積層法SSP(Single Step Press)による高密度パッケージ基板 (全冊特集 高速伝送時代に対応するプリント配線板の最新動向--新多層化プロセスを支える材料と一括積層基板技術) -- (配線板・パッケージ編)
• 超ワイドバス構造を有する三次元積層SiPの電源品質評価(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)

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