一括積層法SSP(Single Step Press)による高密度パッケージ基板 (全冊特集 高速伝送時代に対応するプリント配線板の最新動向--新多層化プロセスを支える材料と一括積層基板技術) -- (配線板・パッケージ編)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 工業調査会の論文

著者

• 苅谷 隆

  イビデン株式会社技術開発本部

関連論文

• 薄膜キャパシタ内蔵パッケージの電気特性(電子部品)
• 一括積層法SSP(Single Step Press)による高密度パッケージ基板 (全冊特集 高速伝送時代に対応するプリント配線板の最新動向--新多層化プロセスを支える材料と一括積層基板技術) -- (配線板・パッケージ編)
• 超ワイドバス構造を有する三次元積層SiPの電源品質評価(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)

スポンサーリンク