薄膜キャパシタ内蔵パッケージの電気特性(電子部品)
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概要
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キャパシタ内蔵基板技術は,LSIへの電源供給時に生じるノイズの低減のために使われるキャパシタを基板に内蔵することでLSIとキャパシタとの距離を短くできるため,電子機器の小型化・薄型化だけでなく,高速化・高機能化・低消費電力化に役立つことが期待されている.この論文では特に,薄膜キャパシタ(Thin Film Capacitor:TFC)をパッケージサブストレート(PKG)のビルドアップ層に内蔵した構造に注目して,他のPKG構造とのPower Distribution Network(PDN)インピーダンスの比較検証を行った.その結果,チップキャパシタ(Multi-layered Ceramic Capacitor:MLCC)を表面実装したPKGにTFCを内蔵した構造は,TFCを内蔵しない構造と比べ,PDNインピーダンスピーク値が27%になり,良好な構造であることが分かった.また,内蔵するTFCに形成すべき適切なビアホール配置の検討を行い,インピーダンスのピーク値を最小にできるビアホール配置を明確にすることができた.このデータは,このTFC内蔵PKG設計に有用なデータになると考えられる.
- 2011-04-01
著者
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