須藤 俊夫 | 芝浦工業大学

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概要

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• 同名の論文著者
• 芝浦工業大学の論文著者

関連著者

• 須藤 俊夫

  芝浦工業大学

• 太田 邦夫

  東洋大学

• 太田 邦夫

  ものつくり大学

• 高橋 遥

  芝浦工業大学工学部電子工学科機能電子回路研究室

• 須藤 俊夫

  芝浦工業大学工学研究科

• 太田 邦夫

  株式会社東芝生産技術センター

• 松毛 和久

  株式会社東芝生産技術センター

• 高橋 遥

  芝浦工業大学工学研究科

• 高橋 遥

  芝浦工業大学 工学研究科

• 苅谷 隆

  イビデン株式会社技術開発本部

• 小林 遼太

  芝浦工業大学

• 鍋島 義孝

  芝浦工業大学

• 坂井 篤

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 山田 茂

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 苅谷 隆

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 藤田 陽也

  芝浦工業大学

• 高谷 寛希

  芝浦工業大学

• 田中 陽介

  芝浦工業大学

• 大井園 佳聡

  芝浦工業大学

• 大塚 央記

  芝浦工業大学

• 久保 元樹

  芝浦工業大学

• 清重 翔

  芝浦工業大学

• 市村 航

  芝浦工業大学

• 寺崎 正洋

  芝浦工業大学

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著作論文

• FPGAの同時スイッチングノイズの解析と評価(ディペンダブル設計,物理設計及び一般)
• 芝浦工業大学工学部電子工学科須藤研究室(研究室訪問)
• 高速伝送を支える最新技術(1)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
• SiPの電気設計(設計・解析技術,半導体パッケージ技術の最新動向)
• [FB3] High Speed/High Frequency Packaging(Report on 2001 ICEP)
• チップ・パッケージ・ボードの統合設計による電源変動抑制(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
• 超ワイドバス構造を有する三次元積層SiPの電源品質評価(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)

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