SiPの電気設計(設計・解析技術,<特集>半導体パッケージ技術の最新動向)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2007-08-01

著者

• 須藤 俊夫

  芝浦工業大学

関連論文

• FPGAの同時スイッチングノイズの解析と評価(ディペンダブル設計,物理設計及び一般)
• 芝浦工業大学工学部電子工学科須藤研究室(研究室訪問)
• 高速伝送を支える最新技術(1)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
• SiPの電気設計(設計・解析技術,半導体パッケージ技術の最新動向)
• [FB3] High Speed/High Frequency Packaging(Report on 2001 ICEP)
• チップ・パッケージ・ボードの統合設計による電源変動抑制(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
• 超ワイドバス構造を有する三次元積層SiPの電源品質評価(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)

スポンサーリンク