ガラスのレーザスクライブにおける亀裂進展解析(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
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概要
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In the laser scribing of a glass sheet, a crack propagates across as the surface is locally quenched down immediately following CO_2, laser beam irradiation. In this process, the crack depth and scribable conditions are influenced by various parameters such as the laser power, the scribing velocity, and the distance between the heating area and the cooling area. Therefore it is important to examine the laser scribing phenomena by analysis of these parameters. We analyzed crack propagation phenomena by a finite element method, using a two-dimensional model with a pre-crack. The crack depth was evaluated by calculating the stress intensity factor. The obtained conclusions are as follows: The depth of the crack caused by the laser scribing can be estimated by giving a dynamic threshold of the stress intensity factor, K_<Dth> in the two-dimensional crack propagation analysis. The scribable maximum velocity for each laser power can be estimated by giving a static threshold of the stress intensity factor, K_<Sth>. As a result, the suitable scribing conditions in the laser scribing for the practical use can be selected.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2009-12-25
著者
-
大村 悦二
大阪大学大学院工学研究科
-
山本 幸司
三星ダイヤモンド工業(株)
-
八幡 恵輔
大阪大学大学院工学研究科
-
八幡 恵輔
大阪大学大学院工学研究科:(現)三星ダイヤモンド工業(株)
-
山本 幸司
三星ダイヤモンド工業
-
大村 悦二
大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻
-
大村 悦二
大阪大学大学院
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