Ag薄膜の摩擦配向現象と配向パターン実現の可能性(トライボロジー/一般)
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概要
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超高真空中において平均膜厚2.5〜50nmの多結晶Ag膜を平滑なダイヤモンド球面で摩擦したときに生じる摩擦配向現象を反射高速電子線回折で観察し,平均膜厚と結晶配向性変化を放射光によるX線回折によって詳細に調査し,摩擦配向現象が生じる限界膜厚を明らかにした.次に,摩擦配向したAg薄膜表面を新たな薄膜成長基盤とし,その上に成長させたAg薄膜の膜厚と配向性変化の関係を明らかにした.最後に,摩擦界面現象によってAg薄膜成膜基板上に種々の形状のパターンを描画し,摩擦界面現象を利用した完全にドライプロセスによって金属ナノ薄膜結晶配向パターン創製プロセスが実現しうる可能性を示した.
- 2009-10-23
著者
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