高周波SiPの設計と評価・解析技術(<特集>次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
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概要
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高周波領域で動作するSiP (System in a Package)開発のかぎは,統合設計ツールと評価・解析技術である.回路設計だけでなく,実装形態,基板材料などを考慮して電磁界解析,熱解析などを設計時に行うことが必要となる.SiP開発の問題点を述べるとともに,開発したEDAツールの機能と開発モデルを説明する.高周波で高密度なSiPには,KGD (Known Good Die)の保証のみならず基板の特性が保証されたKGS (Known Good Substrate)が必要となるが,その評価方法は確立されていない.高歩留りの基板作製のために提案された標準基板RS (Reference Substrate)とそれを用いた基板パラメータのライブラリ化について説明する.最後に,フリップチップ接続の故障解析のために開発したSELBIC (Scanning Electron & Laser Beams Induced Current)法の原理について述べる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-11-01
著者
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