チップ内応用への課題と展望(LSIチップ光配線)(次世代光インタコネクション技術,<特集>光回路実装の現状と将来展望)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2009-08-01
著者
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大橋 啓之
日本電気株式会社 基礎・環境研究所
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大橋 啓之
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所:株式会社半導体先端テクノロジーズ第四研究部nsiプロジェクト光配線プログラム
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大橋 啓之
日本電気(株)ナノエレクトロニクス研究所
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木下 雅夫
日本電気株式会社システム実装研究所
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大橋 啓之
日本電気株式会社
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木下 雅夫
日本電気株式会社システム実装研究所:株式会社半導体先端テクノロジーズ第四研究部nsiプロジェクト光配線プログラム
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