cBN砥粒切れ刃のマイクロ自生作用
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
研削中のcBN砥粒切れ刃の変化をマルチプローブSEMにより観察する目的で,ホイール外周部に脱着可能なcBNセグメントを固定したcBNホイールによる研削実験を行った.砥粒の摩耗平坦面は摩滅と微小破砕の繰り返しによって進展するため,その平坦面には延性摩耗による平滑面と微小破砕による凹凸面が混在している.微小破砕の規模は10μmからサブμmの範囲で,切れ刃先端の後退を伴わないマイクロ自生作用が発生する.
- 社団法人精密工学会の論文
- 2007-12-05
著者
-
市田 良夫
宇都宮大学大学院
-
佐藤 隆之介
宇都宮大学
-
森本 喜隆
宇都宮大学大学院
-
藤本 正和
宇都宮大学大学院工学研究科
-
森本 喜隆
宇都宮大学工学部
-
森本 喜隆
宇都宮大学
-
市田 良夫
宇都宮大学
関連論文
- cBNビトリファイドボンドホイールの気孔の形態と均一性について
- cBNビトリファイドホイールの研削性能に及ぼす組織均一化の影響 : クラスタ研削試験に基づく砥粒切れ刃の挙動解析
- 531 CBNビトリファイドホイールの研削性能に及ぼす組織均一化の影響(OS11 研削・砥粒加工)
- 異種混合砥粒を用いた高性能ビトリファイド砥石の開発研究
- 組織の均一化に基づく高性能ビトリファイドcBNホイールの開発研究
- ビトリファイドダイヤモンドホイールの切れ刃摩耗挙動と作用面性状
- ビトリファイドダイヤモンドホイールの摩耗特性と研削性能に関する研究--クラスタ研削試験による切れ刃摩耗挙動の基礎解析
- ビトリファイドダイヤモンドホイールの摩耗特性と研削性能に関する研究 : クラスタ研削試験による切れ刃摩耗挙動の基礎解析
- 破壊形態の異なる多結晶フェライトの溝研削におけるエッジチッピングの生成挙動
- セラミックスの精密研削における微粒ダイヤモンド砥石の最適研削条件
- ファインセラミックスの引っかき溝形成の延性/ぜい性遷移のAE法による識別
- ファインセラミックスのワンパス鏡面研削法に関する研究(第1報) : ニューメタルボンド微粒ダイヤモンド砥石の試作と鏡面研削への応用
- ファインセラミックスの鏡面研削に関する研究(第1報) : 仕上面の生成機構に関する基礎的考察
- メタルボンド CBN 砥石の高性能化に関する基礎研究(第1報) : 高 Sn 系メタルボンド CBN 砥石のドレッシング性について
- S1302-1-1 高Siアルミニウム合金の超精密切削に関する研究(超精密加工(1))
- cBNビトリファイドホイールのマイクロドレッシングによる切れ刃形成機構
- 摩擦力を考慮した円弧補間運動の実時間逆伝達関数制御
- cBN研削における切れ刃摩耗挙動のフラクタル解析
- 工作機械の送りテーブルの実時間動特性計測とそれに基づく軌跡制御 : 円弧補間加工における象限突起の抑制効果
- 摩擦モデルによる象限突起補正と実時間逆伝達関数制御を併用した円弧補間加工
- cBN砥粒切れ刃のマイクロ自生作用
- 1106 エンドレスワイヤソーを用いた骨輪郭加工装置の開発(OS14 精密・微細加工セッション(1))
- 21509 原子間力顕微鏡を用いたナノ加工に関する研究(微細加工,OS.13 微細加工)
- 21510 cBNブレードを用いたマイクロ溝加工に関する研究(微細加工,OS.13 微細加工)
- 21511 マイクロ研削における研削抵抗の測定法に関する研究(微細加工,OS.13 微細加工)
- 107 工作機械の送りテーブルの円弧補間運動における実時間動特性計測とそれに基づく軌跡制御(OS-3 最新工作機械・多軸複合加工)
- 傾斜ドレッシング法を用いた砥石面性状の改善に関する研究 : 基本原理の提案とその効果
- 1610 異形断面工作物加工によるNC旋盤の加工点の動特性計測(G13-1 生産加工・工作機械(1),G13 生産加工・工作機械)
- ナノ研削に関する基礎研究 : 定圧研削におけるナノスケール除去作用
- cBNホイールのマイクロドレッシングに関する研究
- 614 CBNビトリファイドホイールのマイクロドレッシング(一般:加工技術,システム技術,学術講演)
- 613 単粒研削による単結晶シリコンの材料除去機構(一般:加工技術,システム技術,学術講演)
- 砥石・工作物間の動的挙動観測に基づく砥石面作用剛性と減衰係数の算出
- 共振現象を利用した変位拡大機構による非円形旋削加工(第2報) : 2自由度共振現象を利用した非円形形状の実現
- 工作物測定結果に基づくマシニングセンタの精度補償に関する研究(第1報) : 直交3軸の幾何学的誤差および寸法誤差の計測とその補償
- 原子間力顕微鏡を用いたナノ加工に関する基礎研究(第1報) : シリコン表面の微細溝加工特性
- 共振現象を利用した変位拡大機構による非円形施削加工(第2報) : 2自由度系の共振を用いた非円形加工の実現
- 共振現象を利用した変位拡大機構による非円形旋削加工(第1報) : 開ループ制御による楕円形状加工の実現
- 研削加工時の砥石の動的変形挙動観測(第1報):特定周波数における砥石面作用剛性の算出
- 421 Mn酸化物スラリーを用いた銅表面のCMP(OS12 研削・砥粒加工)
- 微小域材料特性評価のためのナノインデンテーションに関する研究
- cBNホイールによる成形研削に関する研究 : プロファイル摩耗の特性
- 逆伝達関数制御法を用いたレーザ加工機の位置決め制御
- レーザ加工機の逆伝達関数制御
- 単結晶シリコンの延性モード鏡面切削(第1報) : 切削モードの遷移挙動に及ぼす切削速度の影響
- ビトリファイドダイヤモンドホイールの切れ刃摩耗挙動と作用面性状
- β-サイアロン焼結体の微粒ダイヤモンド砥石による鏡面研削
- 工作物測定結果に基づくマシニングセンタの精度補償に関する研究(第1報) : 直交3軸の幾何学的誤差および寸法誤差の計測とその補償
- 直流電位差法による5052アルミニウム合金の表面疲労き裂サイズの評価
- 人工表面欠陥を有するAl-Mg系合金板材の3%NaCl水溶液中の表面疲労き裂伝播挙動
- 5052-H34アルミニウム合金板の3%NaCl水溶液中における疲労き裂伝播特性に及ぼす表面欠陥の影響
- 親愛なる疲労試験機
- アコースティックエミッションによるフェライトの研削モードのインプロセス識別
- レーザ加工機の逆伝達関数制御-系の伝達関数が変化する場合の制御方法-
- 単結晶および多結晶フェライトの溝研削における表面品位の研究
- 共振現象を利用した変位拡大機構による非円形旋削加工(第1報) : 開ループ制御による楕円形状加工の実現
- 超微細結晶構造を有する多結晶形CBN砥粒の研削特性
- AFMによる窒化けい素超精密研削表面のナノトポグラフィ
- CBN砥石によるクリープフィード研削に関する研究 : 砥石摩耗特性
- 切削加工におけるジェット注液による潤滑, 冷却効果および清浄作用の若干の考察
- Mn-Znフェライトの溝研削に関する研究 : エッジチッピング及びブレード摩耗に及ぼすメタルボンド中のSn含有率の影響
- 523 ナノスケール微細加工における加工力の特性(OS7 ナノ・マイクロ加工)
- 偏心2円筒間の流れにおけるカオス混合(流れの非線形性と乱流の統計性質)
- 高炭素高バナジウム鋼研削におけるCBN砥石の摩耗特性
- 構成刃先の形態観察
- 切りくず形態の金属物理的考察
- 切りくず-構成刃先-切削表面近傍の走査電子顕微鏡観察
- 骨切断装置の開発と評価
- 位置決め制御系の動特性測定法に関する研究
- マイクロ・ナノ加工技術の最新動向
- Shape and Uniformity of Pores Contained in Vitrified Bonded CBN Wheels
- Estimation of Working Stiffness and Damping Coefficient from Measurement of Dynamic Behavior between Grinding Wheel and Workpiece during Grinding Process