低屈折率材料埋め込み溝構造による高分解能アレイ導波路回折格子の小型化(量子光学,非線形光学,超高速現象,レーザ基礎,及び一般)
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概要
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コアの両側に溝を形成し、低屈折率材料を充填することによって曲げ半径を2mmから200μmに縮小した。この構造を用いて8チャネル、チャネル間隔100GHzのAWGと8チャネル、チャネル間隔12.5GHzのAWGを作製した。チップサイズは従来のΔ=1.5%のAWGのそれぞれ約1/2、1/4のサイズである。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-05-18
著者
-
津田 裕之
慶應義塾大学
-
伊藤 二郎
慶應義塾大学大学院理工学研究科総合デザイン工学専攻
-
伊藤 二郎
慶應義塾大学理工学研究科
-
津田 裕之
慶應義塾大学大学院理工学研究科
-
伊藤 二郎
慶應義塾大学大学院理工学研究科
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