6. MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)製造プロセスにおけるフルオロカーボンプラズマ(<小特集>材料プロセス用フルオロカーボンプラズマ-現状と展望-)
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概要
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MEMS加工プロセスに用いられているフルオロカーボンプラズマは,基本的にウエハプロセスで用いられてきたものを基本としているが,数十ミクロンから数百ミクロンの深堀をする点で大きく異なる.長時間エッチングによるチャンバー内条件の経時変化,チャンバー内への膜の付着とダスト発生,静電アクチュエータに用いられる強誘電体等の新しい材料の加工,マスクに対する高い選択比が必要とされるなど課題は多い.MEMS加工プロセスでは,これらの課題を抱えながら,垂直で平滑な側面および底面を得るエッチング技術が必要になる.
- 2007-04-25
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