1856 薄膜への圧子押込みにおける荷重 : 深さ関係のFEM解析(J09-4 有限要素解析と強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
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概要
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Substrate effect on the measurement of thin film mechanical properties by indentation was investigated computationally using a model Cu film on Si substrate system. Focusing on the calculated relation between the indentation load P and the penetration depth h, the exponent a of the Meyer's law (P=Ch^a) was determined as a function of h. It was found that the exponent is held constant at a=2.0 (Kick's law) when h is smaller than 10% of the film thickness d, and a>2.0 when h/d>0.1. However, the behavior of a changes substantially dependent on the film material and the indenter's apex angle.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2005-09-18
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