ミリ波帯におけるアルミナセラミックスのシールド特性に関する実験的検討(マイクロ波技術,光・電波ワークショップ)
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概要
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近年,電子機器のデジタル化,高周波化,小型化などの発展に伴い,電子機器からの電磁波ノイズの影響が懸念されており,そのような電波環境の改善策の一つとしてシールド材が利用されている.そのような背景のもと,本研究ではアルミナセラミックスに着目し,この材料のシールド特性をミリ波帯(34〜50GHz)において検討した.この材料は電波吸収体に用いられる一般的な樹脂系材料と比べ,耐熱性・気密性かつ加工性に優れており,シールド特性が付加できれば,多大な工業的価値が生まれると考えられる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-07-20
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