BOCパッケージに生ずる熱残留応力に及ぼすエラストマ物性の有限要素解析(材料力学IV)

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2004-03-06

著者

• 中村 省三

  広島工業大学工学部知能機械工学科

• 中村 省三

  広島工大

• 橋本 聡

  広島工大院

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