407 電子部品の熱残留応力に及ぼす層構成の熱粘弾性解析

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概要

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• 社団法人日本機械学会の論文
• 2002-08-23

著者

• 中村 省三

  広島工業大学工学部知能機械工学科

• 後藤 雅彦

  日本テキサス・インスツルメンツ(株)

• 中村 省三

  広工大

• 後藤 雅彦

  広工大院

• 串崎 義幸

  広工大院

• 串崎 義幸

  広島工大院

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