COBパッケージに生ずる残留応力に及ぼす樹脂厚さ寸法の影響

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 広島工業大学の論文

著者

• 中村 省三

  広島工業大学工学部知能機械工学科

関連論文

• 熱硬化性樹脂と鋼材からなる粘弾性積層はりの反り変形過程における硬化収縮ひずみの解析
• 卒業研究, 就職・進学指導に対する学生評価の導入の効果
• 7-219 卒業研究,就職・進学指導に関する学生評価について(オーガナイズドセッション「教育評価・自己点検・評価システム」-I 自己評価・授業評価・卒業生評価)
• 熱劣化したエポキシ樹脂と鋼材からなる積層体の熱負荷による熱粘弾性反り変形解析
• 粘弾性積層体の硬化収縮に起因する反り変形量を求める硬化予測式
• エポキシ樹脂とプリント基板からなる積層はりの冷却過程における反り変形簡易予測法
• 粘弾性材料同士の組合せ積層体に生ずる反り変形挙動の熱粘弾性解析
• 1143 熱負荷による二層積層体の反り変形挙動の理論的および実験的検討(G03-3 材料力学(3)複合材料1,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 1141 硬化収縮と熱収縮を伴う粘弾性積層体の反り変形予測の理論および実験検討(G03-3 材料力学(3)複合材料1,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 212 エポキシ樹脂の硬化過程における二層積層体の反り変形挙動(材料力学III)
• 硬化収縮と熱収縮を伴う粘弾性積層体の反り変形予測の理論および実験検討
• 熱粘弾性解析による粘弾性材料同士の組合せからなる積層体の反り変形挙動予測
• エポキシ樹脂と鋼材からなる粘弾性積層はりの硬化過程における反り変形挙動
• 2432 エポキシ樹脂と鋼材からなる粘弾性積層はりの硬化過程における反り変形挙動(G03-8 変形・弾塑性挙動(1),G03 材料力学)
• 1111 BGA型LSIパッケージのはんだボールに生ずる熱応力解析(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• エリアアレイ型LSIパッケージのはんだボールに生ずる残留熱応力と反り変形の有限要素解析
• 半導体デバイスの残留応力に及ぼす材料物性影響因子の熱粘弾性数値解析
• 粘弾性積層体に生ずるエポキシ樹脂の硬化収縮における残留反り変形量の解明
• WC-Co系サーメット溶射材の溶射圧力および皮膜成分による腐食疲労強度の向上(腐食防食)
• Si_3N_4セラミックスの親油性に及ぼす成分添加およびHP焼結の影響
• 3433 有限要素解析による電子部品のはんだ部に生ずる熱応力の低減化(G03-5 応力解析,G03 材料力学)
• 3432 エポキシ樹脂注型電子部品の熱応力の有限要素解析(G03-5 応力解析,G03 材料力学)
• エポキシ樹脂注型電子部品の熱応力解析
• 粘弾性積層体の残留応力を求める簡易評価法
• 熱粘弾性解析による新BOCパッケージの層構造と物性の最適化設計
• 電子部品の熱残留応力に及ぼす層構成の熱粘弾性解析
• 電子部品用構成材料の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析
• 811 半導体デバイス用エポキシ系エラストマの熱劣化挙動
• プラスチック積層体の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす物性影響因子の熱粘弾性解析
• 218 電子部品用接着剤の硬化過程における熱粘弾性特性
• 熱粘弾性解析による電子部品の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす層構成の最適化
• 電子部品用構成材料の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析
• 408 プラスチック複合体の熱残留応力に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析
• 407 電子部品の熱残留応力に及ぼす層構成の熱粘弾性解析
• 309 電子部品の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析
• 303 粘弾性複合体の残留応力におよぼす層構成の最適化
• 熱負荷による粘弾性二層積層体の反り変形挙動の理論的および実験的検討
• 213 熱負荷による粘弾性二層積層体の反り変形挙動の理論的および実験的検討(材料力学III)
• 207 粘弾性積層はりの反り変形挙動に関する簡易評価法(材料力学II)
• 粘弾性材料同士からなる積層はりの冷却過程における反り変形挙動の簡易評価法
• エポキシ樹脂と鋼材からなる粘弾性積層はりの反り変形挙動を求める簡易評価法
• 熱負荷による粘弾性二層積層体の反り変形挙動の理論的および実験的検討
• エポキシ樹脂と鋼材からなる粘弾性積層はりの反り変形挙動を求める簡易評価法
• 418 LSIパッケージの反り変形挙動へ及ぼす封止樹脂物性の影響(高分子材料の力学特性-I,一般セッション,第53期学術講演会)
• BOCパッケージに生ずる熱残留応力に及ぼすエラストマ物性の有限要素解析(材料力学IV)
• 2435 粘弾性積層はりの反り変形挙動を求める簡易評価式の提唱(G03-9 変形・弾塑性挙動(2),G03 材料力学)
• ヒートサイクル信頼性評価中での配線間に生ずる熱残留応力の有限要素解析による予測
• 420 電子部品の熱応力に及ぼす樹脂厚さ寸法効果の有限要素解析(高分子材料の力学特性-I,一般セッション,第53期学術講演会)
• 電子部品の接合部に生ずる残留応力の有限要素解析(材料力学III)
• 810 COB 構造体の熱残留応力に及ぼす樹脂層の有限要素解析
• 半導体デバイスの残留応力に及ぼす材料物性支配因子の熱粘弾性数値解析 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 熱劣化したエポキシ樹脂と鋼材からなる積層体の熱負荷による熱粘弾性反り変形解析
• 2433 熱負荷による二層積層体の反り変形挙動の理論的および実験的検討(G03-8 変形・弾塑性挙動(1),G03 材料力学)
• 広島工業大学 工学部 知能機械工学科 中村研究室(研究室訪問)
• 119 有限要素解析による電子部品に生ずる熱応力に及ぼすエラストマの影響(材料力学III)
• 有限要素解析による電子部品に生ずる熱応力に及ぼすエラストマの影響
• 超薄型半導体デバイス用エポキシ樹脂の熱劣化挙動
• アルミナ溶射材の高温疲労変形挙動
• ESPI法を用いたセラミックス溶射材の高温疲労変形の測定
• セラミックスの残留応力測定に関する研究(材料力学II)
• 917 インデンテーション法によるセラミックスの残留応力値の推定・評価 : 組織の影響
• 電子部品用接着剤の硬化過程における熱粘弾性特性
• 電子部品用接着剤の硬化過程における熱粘弾性特性(材料力学III)
• 電子部品用接着剤の硬化過程における熱粘弾性特性
• COBパッケージに生ずる残留応力に及ぼす樹脂厚さ寸法の影響
• エポキシ樹脂の加熱過程における硬化挙動と熱粘弾性特性(材料力学IV)
• 広島工業大学 工学部 知能機械工学科 中村研究室
• 超薄型半導体デバイスに用いられる高分子材料の熱劣化挙動
• 419 熱粘弾性応力解析による電子部品の層構成および材料物性の検討(高分子材料の力学特性-I,一般セッション,第53期学術講演会)
• 105 粘弾性積層体に生ずるエポキシ樹脂の硬化収縮における残留反り変形量の解明(材料力学I)
• エポキシ樹脂と鋼材からなる粘弾性積層はりの硬化過程における反り変形挙動
• 熱粘弾性解析による粘弾性材料同士の組合せからなる積層体の反り変形挙動予測
• 硬化収縮と熱収縮を伴う粘弾性積層体の反り変形予測の理論および実験検討
• エポキシ樹脂と鋼材からなる粘弾性積層はりの反り変形挙動を求める簡易評価法

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク