エリアアレイ型LSIパッケージのはんだボールに生ずる残留熱応力と反り変形の有限要素解析

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概要

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著者

• 中村 省三

  広島工業大学工学部知能機械工学科

• 岩本 隆男

  広島工業大学大学院

• 川端 拓也

  広工大院

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