中村 省三 | 広島工大

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概要

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関連著者

• 中村 省三

  広島工業大学工学部知能機械工学科

• 中村 省三

  広島工大

• 鵜木 隆一

  広島工大院

• 篠原 司

  広島工業大学(院)

• 坂田 雄亮

  広島工業大学 大学院

• 篠原 司

  広島工大院

• 川端 拓也

  広島工大院

• 坂田 雄亮

  広島工大院

• 川端 拓也

  広工大院

• 橋本 聡

  広島工大院

• 串崎 義幸

  広島工大院

• 沖野 元紀

  広島工大院

• 吉村 幹生

  広島工大・院

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著作論文

• 3432 エポキシ樹脂注型電子部品の熱応力の有限要素解析(G03-5 応力解析,G03 材料力学)
• BOCパッケージに生ずる熱残留応力に及ぼすエラストマ物性の有限要素解析(材料力学IV)
• 電子部品の接合部に生ずる残留応力の有限要素解析(材料力学III)
• 119 有限要素解析による電子部品に生ずる熱応力に及ぼすエラストマの影響(材料力学III)
• 電子部品用接着剤の硬化過程における熱粘弾性特性(材料力学III)
• エポキシ樹脂の加熱過程における硬化挙動と熱粘弾性特性(材料力学IV)

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