光半導体多ポート素子実装技術とその全光型波長変換素子への適用
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概要
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全光処理型波長変換素子には少なくとも3本の光入出力ポート(信号光入力・制御光入力.変換光出力)が必要である。このような複数の光入出力ポートを有するデバイスのモジュール化においては低損失・コンパクト・低コストな多ポート光結合技術の開発がキーポイントとなる。本稿では、全光処理型波長変換素子(SIPAS:Sagnac interferometer integrated with parallel amplifiers structure)のモジュール化を狙って開発した1枚レンズによる多ポート一括光結合技術のコンセプトおよび光結合特性について述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-08-22
著者
-
伊藤 敏夫
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
鈴木 安弘
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
柴田 泰夫
NTTフォトニクス研究所、日本電信電話株式会社
-
伊藤 敏夫
NTTフォトニクス研究所
-
大木 明
NTTフォトニクス研究所
-
鈴木 安弘
NTTフォトニクス研究所
-
柴田 泰夫
Nttフォトニクス研究所
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