231 ダイヤモンド粒子へのナノSiC反応コーティング
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 2000-03-13
著者
-
山口 修
同志社大学工学部機能分子工学科
-
森口 秀樹
住友電気工業(株)エレクトロニクス・材料研究所
-
池ヶ谷 明彦
住友電気工業(株)エレクトロニクス・材料研究所
-
池ケ谷 明彦
住友電気工業(株)
-
林 君山
大阪大学接合科学研究所
-
宮本 欽生
大阪大学接合科学研究所
-
山口 修
同志社大学工学部
-
山下 義明
同志社大学工学部
-
池ヶ谷 明彦
住友電気工業
-
山口 修
同志社大学
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