台形断面導体をもつ結合ストリップ線路の解析
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概要
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モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)が小型化するにしたがって、それに伴うストリップ線路は微細化している。そのため、マイクロストリップ線路の特性はストリップ導体の厚さおよび断面形状により大きく影響を受けることが指摘されている。そこでMMICの構成要素の一つである結合ストリップ線路の解析を、部分領域写像法を用いて行った。本報告では、図1に示すような対象構造で台形断面導体をもつ結合ストリップ線路について解析した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
李 可人
電気通信大学電子工学科
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李 可人
電気通信大学
-
沼畑 俊彦
電気通信大学 電子工学科
-
厚木 和彦
電子通信大学 電子工学科
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李 可人
電子通信大学 電子工学科
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厚木 和彦
電気通信大学電子工学科
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沼畑 俊彦
電気通信大学電子工学科
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