電気化学的方法を用いたAlCu系合金薄膜の腐食メカニズムの解析と表面硫化処理法による耐腐食性向上

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概要

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電気化学的評価方法を用いて,半導体集積回路の配線材料であるAlCu系合金薄膜のドライエッテング後の残留塩素による腐食反応を観測した.そして,金属表面に偏析しているCu (CuAlx)がカソードとしてはたらき,近傍にあるAl上の自然酸化膜に電界がかかることにより孔食が発生し,腐食が進行していくことを電気化学的に明らかにした.また,その結果を基に,Cuの表面を安定な硫化銅で保護することで,Cuのカソード効果を抑制する新規防食策を考案し,その手法が有効であることを証明した.
社団法人電子情報通信学会の論文
1996-12-06

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