光デバイス結合用モードフィールド変換ファイバ
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概要
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光導波路デバイスチップと光ファイバけ突合せ接続する際に生じるモードフィール不整合損を低減するために,モードフィールドが光デバイスに一致した特殊光ファイバと伝送路用標準ファイバを融着接続し,接続点を加熱し屈折率・寸法同時テーパを形成することにより作製した,モードフィールド変換(MFC)ファイバを提案している.また,大きなだ円率をもつモードフィールドを実現するために,だ円コアと二つのクラッドをもつだ円モードフィールドファイバの構造を提案している.実際に,半導体光スイッチにモードフィールドが整合しただ円率が2のだ円モードフィールドファイおよびこれを円状モードフィールドに形状変換するMFCファイバを試作し,最小変換損0.09dBを実現した.更に,高Δの石英導波路接続用に,円状のモードフィールドを変換比2で変換する寸法変換ファイバをデバイスに適合した8心アレーの形状で試作し,最小変換損0.11dBを実現した.これら約0.1dBの値は,MFCファイバを使用しないときのモードフィールド不整合損0.7dBおよび1.7dBに比べて十分小さく,MFCファイバの効果を実験的に確認した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-05-25
著者
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