積層Viaで終端した配線のEMによる抵抗変化
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
LSIにおけるAl配線では,エレクトロマイグレーション(EM)耐性を確保するため,積層配線が一般的に用いられるようになった.積層配線構造では,上下層配線の接続部(Via)にAl以外の異種金属層が介在するため,EMによるAl流がViaでせき止められ,その下流側でボイドが発生して断線する故障モードが数多く報告されている.この故障のメカニズムを解明するため,配線の両端にViaを配置した配線についてEM試験を行い,EM故障前における配線内の部分的な抵抗変化を測定・解析した.その結果,配線のカソード側だけが抵抗増加を示し,Via底部の異種金属層が厚くなるほど,増加量が大きくなることがわかった.この抵抗増加はボイドによるものではなく,配線内に過剰蓄積した空孔によるものであると推定された.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-10-14
著者
関連論文
- クオ-タミクロンCMOS/SIMOX LSIの信頼性保証 (特集論文 GHzインタフェ-ス付CMOS/SIMOX技術)
- LSIアルミ配線のEM故障に対する信頼度設計
- LSIアルミ配線SM故障の温度依存性と構造依存性
- 積層Viaで終端した配線のEMによる抵抗変化
- LSIアルミ配線内の応力緩和機構の数値解析
- LSIアルミ配線に加わる熱応力ひずみの弾塑性クリープ解析
- 統計シミュレーションによるLSI故障分布関数の解析
- バイアス・温度(BT)処理を用いたnMOSFET/SIMOXの特性改善
- LSI実動作下のアルミ配線エレクトロマイグレ-ション寿命