LSIアルミ配線SM故障の温度依存性と構造依存性
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概要
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時間項をいれた三次元の有限要素法によるシミュレーションで、LSIアルミ配線中の応力と枠の解析を行い、ストレスマイグレーション故障による寿命の温度依存性と配線構造依存性を解析した。信頼性試験を想定した100℃、150℃、200℃および250℃保管中でのクリープ歪の時間変化から、SM故障を発生させる臨界クリープ歪量の大きさによって寿命の温度依存性が異なることを明らかにした。また配線の断面積をイ定としてアスペクト比(厚さ, 幅)を大きくした場合を解析し、微細化に適した高アスペクト配線でのSM耐性の劣化は少ないと予測できた。さらに積層配線構造に適用し、積層化によりアルミ膜内のクリープ歪が低減されることを示した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-10-14
著者
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