相転移温度とシミュレーテドアニーリング(SPT-SA)による配置改善手法
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
ディープサブミクロン(DSM)におけるレイアウト配置改善では、タイミング、消費電力、電圧降下など複雑な制約があり、評価関数の定式化のみで良質な解を出すシミュレーテドアニーリング(SA)法が広く使われる。しかし、アニーリングに膨大な時間を要する。そこで短時間に同程度の解を得るためシミュレテドフェーズトランジション法(SPT)が提案された。SPT法は、相転移温度Tcの熱平衡結果とSA法に上る高温からTcまでの改善結果が同等と仮定し、(1)Tcの推定と熱平衡実現、(2)Tcの変更法から構成される。本稿では、SPT法の(1)の有効性について、確率からの議論と、実験により考察する,,Tcの熱平衡とSAを併用(SPT-SA)した実用回路(4500〜15000セル)の配置改善実験では、SAと同程度の解を172の処理で得られることがわかった
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-03-03
著者
-
黒川 圭一
松下電器産業(株)
-
豊永 昌彦
松下電器産業
-
豊永 昌彦
松下電器産業株式会社 半導体開発本部 半導体先行開発センター
-
石橋 典子
松下電器産業株式会社 半導体開発本部半導体先行開発センター
-
黒川 圭一
松下電器産業株式会社 半導体開発本部半導体先行開発センター
関連論文
- 相転移温度を利用した配置改善の一手法
- フラクタル次元を利用したVLSIレイアウト向きクラスタリング手法
- ニューラルネットワークを用いたロボットマニピュレータの手先位置・姿勢誤差の補償
- トランスピュータによるニューラルネットワークの並列化について
- ソフトマクロ生成を用いた信号処理データパス設計手法
- ファンアウト毎の配線長推定手法
- LSI面積推定に基づくECOの一手法
- クロック周辺のクロストーク検証手法
- LSI配線層平坦化の一手法
- 相転移温度を利用した配置改善の一手法
- 相転移温度を利用した配置改善の一手法
- International Symposium on Physical Design 2000(ISPD2000)報告
- International Symposium on Physical Design 2000(ISPD2000)報告
- 相転移温度とシミュレーテドアニーリング(SPT-SA)による配置改善手法