ポリイミド光波長板の開発とその特性
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概要
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ポリイミドフィルムを一軸延伸しながら熱イミド化することにより面内複屈折が発現する。剛直な分子構造を持つPMDA, TFDBでは、最終イミド化温度を変化させることにより0.03〜0.19の面内複屈折が制御可能である。1.55μm用1/2波長板を作成したところ、膜厚は水晶波長板の1/6以下の14.5μmであり、リターデーションの耐熱性は350℃、フィルムは十分な強度と柔軟性を有していた。この波長板をTE-TMモード変換器やアレイ格子型多波長合分波器、非対称マッハツェンダ型長合分波器へ適用した結果、回路特性の偏波依存性を解消できると共に、波長板挿入による過剰損失も0.26dB(従来の1/15以下)であった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-08-19
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