短距離通信用40Gbpsトランスポンダー(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
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概要
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2.5Gbps,16チャンネルの電気信号を40Gbpsの光信号で送受信する短距離通信(VSR)用トランスポンダーを開発した。変調器(EAM)モジュールとマルチプレクサ(MUX)IC間,並びにフォトダイオード(PD)モジュールとデマルチプレクサ(DEMUX)IC間の40Gbps伝送線路に結合差動マイクロストリップ線路を使用することで,受信回路への漏話が少なく,内部にシールド板のない単純な構造の低コストパッケージが実現できた。さらに,MUX ICとDEMUX ICの保護に弗化物樹脂封止を採用し,封止前後で波形変化がなく,かつ温度85℃,相対湿度85%,1000時間以上の耐湿性があるものが得られた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-08-19
著者
-
酒井 清秀
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
八田 竜夫
三菱電機株式会社
-
澤井 章能
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
-
永瀬 徹
三菱電機株式会社鎌倉製作所
-
田島 実
三菱電機株式会社鎌倉製作所
-
久保 和夫
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
有賀 博
三菱電機株式会社高周波・光デバイス製作所
-
高野 自平
三菱電機株式会社鎌倉製作所
-
財前 志保
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
河野 実
三菱電機株式会社鎌倉製作所
-
比嘉 盛雄
菱電湘南エレクトロニクス株式会社
-
本島 邦明
三菱電機株式会社情報総合研究所
-
有賀 博
三菱電機株式会社
-
本島 邦明
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
澤井 章能
三菱電機株式会社
-
酒井 清秀
三菱電機株式会社
-
有賀 博
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
有賀 博
三菱電機株式会社:技術振研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
有賀 博
三菱電機株式会社/技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
本島 邦明
三菱電機株式会社
-
田島 実
三菱電機株式会社 鎌倉製作所
-
永瀬 徹
三菱電機株式会社 鎌倉製作所
-
財前 志保
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
河野 実
三菱電機株式会社 鎌倉製作所
-
高野 自平
三菱電機株式会社 鎌倉製作所
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