フリップチップ実装を適用した40Gbit/s光モジュール(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
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概要
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次世代大容量光通信システムヘ向けて、40Gbit/sPDプリアンプモジュールおよびEAモジュールの開発を行っている。今回、高周波特性劣化の原因となる寄生インダクタンス成分を大きく抑えることが可能であるフリップチップ実装技術を用いて、良好な電気特性・光学特性を実現した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-08-23
著者
-
野田 雅樹
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
石村 栄太郎
三菱電機株式会社高周波光デバイス製作所
-
宮原 利治
三菱電機株式会社
-
八田 竜夫
三菱電機株式会社
-
岡田 規男
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
宮崎 泰典
三菱電機株式会社高周波光デバイス製作所
-
石崎 光範
三菱電機株式会社 生産技術センター
-
宮原 利治
(財)光産業技術振興協会:2三菱電機株式会社
-
宮崎 泰典
三菱電機株式会社
-
岡田 規男
高周波光デバイス製作所
-
石村 栄太郎
三菱電機株式会社
-
岡田 規男
三菱電機 情報技総研
-
宮崎 泰典
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
岡田 規男
三菱電機株式会社
-
野田 雅樹
三菱電機株式会社
-
石村 栄太郎
三菱電機株
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