各種はんだ材料の溶融特性比較に関する一実験
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概要
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従来のSn-Pb合金はんだ材料に代わり、Pbを含まない各種のPbフリーはんだ材料の開発及び実用化の動きが活発化している。しかし、一般にPbフリーはんだ材料は、従来のはんだ材料より融点が高く、はんだ付け作業時に溶融し難く且つ広がり難いと言われている。そこで今回、サンプル表面の3次元形状を数値的に評価できる走査型レーザ顕微鏡を利用して、各種はんだ材料の溶融形状の比較評価を行った。その結果、Pbフリーはんだ材料と従来のPb含有はんだ材料とで、広がり率の差異を確認することができた。さらに、溶融時の広がり高さ及び広がり幅を計測することで、広がり率の計算を行わずに各種はんだ材料の溶融特性を比較できること、ならびにこの評価はノギス及びマイクロメータによる簡易的な計測でも十分に有効な結果が得られることを確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-01-09
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