SC-5-3 超小形光リンクモジュールの開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-03-08
著者
-
郷 久雄
住友電気工業株式会社オプトエレクトロニクス研究所
-
西山 直樹
住友電気工業(株)
-
西山 直樹
株式会社 構造計画研究所 創造工学部
-
津村 英志
住友電気工業(株)
-
津村 英志
住友電工
-
津村 英志
Wg1 光インタコネクト国内検討委員会:日本電気
-
西江 光昭
住友電気工業(株)
-
犬島 孝能
住友電気工業(株)
-
倉島 宏実
住友電気工業(株)
-
御神村 泰樹
住友電気工業(株)
-
西山 直樹
住友電気工業 オプトエレクトロニクス研
-
御神村 泰樹
住友電気工業株式会社フォト・エレクトロン事業部
-
郷 久雄
住友電気工業(株)
-
津村 英志
住友電気工業
-
郷 久雄
住友電気工業
関連論文
- C-3-33 トランスファモールド型表面実装LDモジュールの信頼性
- C-3-130 10Gbps 小型プラガブル光トランシーバモジュール
- 3インチ径InP基板上へのGbit/s帯pin/HEMT受信OEICの作製
- ロングホール用小型2.4Gb/s 3R光受信モジュール
- DWDM用2.5Gbps光送信モジュール
- -40℃〜+85℃動作小型2.4Gb/s 3R光受信モジュール
- 熱流体シミュレーションによる光トランシーバの放熱検討(光部品の実装・信頼性、一般)
- 熱流体シミュレーションによる光トランシーバの放熱検討(光部品の実装・信頼性,一般)
- 熱流体シミュレーションによる光トランシーバの放熱検討(光部品の実装・信頼性,一般)
- 光データリンクモジュール
- C-3-131 10 Gigabit Ethernet 用 1310nm 小型プラガブル光トランシーバ
- B-10-52 2.5Gb/s 動作 SFP光トランシーバの開発
- 光リンクモジュールの最近の技術動向
- 不確実性の時代に唯一最適解は存在しない シミュレーションする経営 (Feature Articles マーケティングこそすべて)
- マルチエージェント・シミュレーションで解明するマーケットダイナミズム (特集 統計モデルの新潮流とその展望)
- アンケートデータを用いた雇用市場シミュレーション : 雇用保険制度設計について
- アンケートデータを用いた雇用市場シミュレーション : 雇用保険制度設計について
- 汎用マルチエージェント・シミュレータ : ABS(Agent Based Simulator)システム(シミュレーション)
- B-10-51 3.3 V動作マルチレート対応光受信モジュール
- B-10-138 2.5Gb/s 動作SFFリンクモジュール
- B-10-137 2.5Gb/s 3R SFF リンクモジュールの開発
- B-10-100 3.3V対応2.5Gbps光送信モジュール
- B-10-98 3.3V対応2.5Gb/s光受信モジュール
- B-10-117 マルチビットレート対応光送受信モジュール
- SC-5-3 超小形光リンクモジュールの開発
- Small Form Factor光リンクモジュールの開発
- 3.3V動作ギガビットイーサネット用光リンクモジュール
- ギガビットイ-サネット用光リンクモジュ-ル
- 小型DWDM光プラガブルトランシーバのパッケージ開発 : SFPプラットフォームのパッケージ共通化
- 小型DWDM光プラガブルトランシーバのパッケージ開発 : SFPプラットフォームのパッケージ共通化(光部品の実装・信頼性, 一般)
- 小型DWDM光プラガブルトランシーバのパッケージ開発 : SFPプラットフォームのパッケージ共通化(光部品の実装・信頼性, 一般)
- 小型DWDM光プラガブルトランシーバのパッケージ開発 : SFPプラットフォームのパッケージ共通化(光部品の実装・信頼性, 一般)
- 小型DWDM光プラガブルトランシーバのパッケージ開発 : SFPプラットフォームのパッケージ共通化
- 小型DWDM光プラガブルトランシーバのパッケージ開発 : SFPプラットフォームのパッケージ共通化
- 光インタコネクトにおけるスキューに関する考察
- 光インタコネクトにおけるスキューに関する考察
- B-10-122 40Gbit/sWDM 伝送における伝送路の最適分散値に関する検討
- 動画像処理によるヒト・モノの流れ計測と分析 : マーケティングデータの収集とその分析事例
- 3.3V動作SDH送受信モジュ-ルの開発
- SFF光リンクモジュールの開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (光実装)
- GaAs MESFETのドレインコンダクタンス周波数分散のデバイス構造依存性
- B-10-45 表面実装型10Gb/S PIN-AMPモジュールの開発
- 2.5Gb/s用光リンクモジュ-ル
- 電子線照射された人工衛星表面材料上での帯電と放電のパラメータ
- 真空中での帯電放電に伴うガス放出現象および発光現象の検討
- 電子線照射された高分子フィルム上の沿面放電現象の観察
- 「光送受信用アナログフロントエンドLSIの現状と将来」: FTTH、SDH/SONET、ファイバチャネル、多ch光接続 多様化するアプリケーションの中で回路の共用化は可能か?
- B-4-42 10Gbit/s光トランシーバの放射ノイズ抑制(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- ディジタル光伝送技術
- 光データリンクの研究開発
- Small Form Factor光リンクモジュール--小型化される光送受信モジュール (特集 拡大する光通信インフラ(3))
- ハイブリッド構成を用いた光アナログ伝送用低歪み・高出力Er添加光ファイバ増幅器
- ハイブリッド型Er添加ファイバを用いた光アナログ伝送用高出力低歪増幅器
- 車載光LAN用光学部品(光波センシング,光波制御・検出,光計測,ニューロ,一般)
- 車載光LAN用光学部品(光波センシング,光波制御・検出,光計測,ニューロ,一般)
- 超精密切削過程のシミュレーション解析(第2報) : アルミニウム単結晶切削過程のシミュレーション的予測
- 超精密切削過程のシミュレーション解析(第1報) : 単結晶切削過程の単純せん断面模型による解析
- 8a-F-1 ツイスト3構造関数e(x, Q^2)及びフラグメンテーション関数e^^^(z, Q^2)のQ^2発展
- 拡大する光通信技術(進化する光データリンク)
- 組込みシステム向けメニーコア用OpenCL環境
- 組込みシステム向けメニーコア用OpenCL環境
- 小型光/電モジュール : 電子線架橋透明熱可塑性樹脂の応用(光ファイバケーブル・コード,通信用光ファイバ,光ファイバ線路構成部品,光線路保守監視・試験技術,接続・配線技術,光ファイバ測定技術,光コネクタ,ホーリーファイバ,機能性光ファイバ,光信号処理,光ファイバ型デバイス,光測定器,レーザ加工,ハイパワーレーザ光輸送,光給電,一般)
- 組込みシステム向けメニーコア用OpenCL環境(設計環境,組込み技術とネットワークに関するワークショップETNET2012)
- 組込みシステム向けメニーコア用OpenCL環境(設計環境,組込み技術とネットワークに関するワークショップETNET2012)
- SMYEOpenCLの実装と128コア上での評価実験(並列処理,集積回路とアーキテクチャの協創〜新しいアプリケーション創造に向けたアーキテクチャ、回路技術の貢献〜)