熱流体シミュレーションによる光トランシーバの放熱検討(光部品の実装・信頼性,一般)
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概要
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光トランシーバは光/電気信号を互いに変換するモジュールであり、ルータやスイッチなどのデータ伝送機器の基幹部品の1つである。データ通信量の増加とともに、光トランシーバの伝送速度と装着数で決まる装置全体の伝送容量の増大が求められているため、光トランシーバの高速化と小型化(多連装化)が重要である。この結果、装置全体の発熱量の増大が問題となっており、電子回路の低消費電力化や光デバイスの高温動作化、そして、筐体設計による高放熱化が重要である。今回、熱流体シミュレーションによる放熱検討を行ったので報告する。
- 2010-04-09
著者
-
沖 和重
住友電気工業(株)
-
倉島 宏実
住友電気工業(株)
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沖 和重
住友電気工業株式会社
-
河村 裕史
住友電気工業株式会社情報通信研究開発本部伝送デバイス研究所
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倉島 宏実
住友電気工業株式会社情報通信研究開発本部伝送デバイス研究所
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