小型DWDM光プラガブルトランシーバのパッケージ開発 : SFPプラットフォームのパッケージ共通化(光部品の実装・信頼性, 一般)
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概要
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SFPサイズのDWDM光トランシーバのパッケージ開発を行った。部品コストが安価である、表面処理を施さない樹脂成形品、板金部品、放熱シートなどのシート類のみで部品を構成しながら、EMIシールド、放熱などの性能を開発目標通り達成した点を報告する。また、SFPプラットフォームに搭載される低速品種をも搭載可能であり、多品種少量生産、もしくは変種変量生産を余儀なくされる光部品市場において、パッケージを共通化していく取組みに関しても報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-04-15
著者
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水江 俊雄
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
-
水江 俊雄
住友電気工業株式会社
-
市野 守保
住友電気工業株式会社伝送システム開発部
-
倉島 宏実
住友電気工業(株)
-
吉川 智
住友電気工業株式会社 フォトトランスミッション研究所
-
前田 靖裕
住友電気工業株式会社
-
市野 守保
住友電気工業株式会社
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