高密度プラズマエッチング装置による石英の高速加工
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概要
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光アクセス網のユーザ側に設置されるONU光モジュールを始めとするPLC光モジュールは,その経済化が最重要課題であり,デバイス加工技術や実装・組み立て技術において種々のブレークスルーが求められている.これまでPLC光モジュールは,LSIの製造において培われてきた微細加工技術を基に製作されてきたが,その加工量は(コア加工:<10μm,導波路端面加工:30〜40μm),LSIの加工量(<数μm)に比べて遥かに大きい.このため,光モジュールの製作には,基本的に高速(加工量/単位時間)・高スループット(ウエハー処理枚数/単位時間)加工が不可欠である.著者らは,これらの点を鑑み,従来のRIE装置に比べて,二桁程度高いプラズマ密度を有するプラズマ発生源を搭載したエッチング装置を考案・製作し,石英の高速加工に関する基本検討を行なったので報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
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西田 安秀
NTT境界領域研究所
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下川 房男
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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下川 房男
日本電信電話(株)ntt通信エネルギー研究所
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西田 安秀
日本電信電話(株)ntt通信エネルギー研究所
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下川 房男
NTT境界領域研究所
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