40Gbit/s ATMスイッチLSIチップセットの開発
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概要
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40Gbit/sの交換容量を持つ共通バッファ形ATMスイッチを開発した。セル分割方式の採用によりボードピンネックを解消し,約300mm×300mmサイズの基板を使用した。本サイズの基板の採用により保守性と冷却性に優れたブックシェルフ実装が実現できる。40Gbit/sATMスイッチのチップセットは,セル分割・結合機能を有する高速インターフェースLSI,および部分セルスイッチLSIを0.35μmのCMOS技術により実現した。共通バッファメモリには,LSI内蔵SRAMを使用することで約10nsの高速ランダムアクセスを可能とする。また,セル分割方式を実現する上で必要となるセル分割スイッチ同期制御および同期検証機能,さらに同一のスイッチエレメントを使用して,小容量から大容量のスイッチ容量を容量に比例したハード量で構成するための可変容量対応機能を提案する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-11-16
著者
-
菅野 隆行
(株)日立コミュニケーションテクノロジー
-
菅野 隆行
(株)日立製作所通信システム事業本部
-
森脇 紀彦
(株)日立製作所中央研究所
-
笠原 裕明
(株)日立製作所通信システム事業本部
-
松岡 誠
(株)日立製作所通信システム事業本部
-
牧本 明生
(株)日立製作所通信システム事業本部
-
牧本 明生
(株)日立製作所 通信事業部
-
笠原 裕明
(株)日立製作所 通信事業部
-
森脇 紀彦
(株)日立製作所 中央研究所
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